m2固态硬盘怎么安装 华硕主板识别不了m2固态硬盘

随着技术的不断进步，最新的PCIe标准已经迭代至PCIe 4.0，而X570和B550型号的主板已全面支持PCIe 4.0插槽。

在直连CPU的M.2插槽方面，现已普遍采用PCIe 4.0 x4带宽技术，确保数据传输的高效性。

据实际测试表明，NVMe固态盘在持续高速读写时，主控部分可能会产生显著热量。即使在被动散热马甲的保护下，日常使用中温度也容易攀升至70度以上，而密集读写时更可能超过80度。

现今市场上大多数主板为M.2接口的NVMe固态硬盘提供的是的接口或是仅配有一个简单的被动散热马甲，这表明M.2接口的散热问题往往被许多用户所忽视。

以华硕（ASUS）TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)为例，其18号位置设置了M.2固态硬盘位置，但并无额外散热措施，只能依赖固态硬盘自带的被动散热片（若配备的话）。

再来看定位稍高的华硕（ASUS）PRO WS X570-ACE主板，它为M.2接口配备了原装的被动散热马甲。虽然提供了基本的散热保障，但仍然缺乏主动散热的效能。

微星(MSI)PRESTIGE X570 CREATION主板则采用了不同的解决方案，它为M.2接口配备了原装主动散热片。这表示该主板采用了连接至风扇的主动散热方式，能够更有效地控制温度。

即便是手头只有支持PCIe 3.0的NVMe固态硬盘——如三星的PM981a——我们也能够从其PCIe 3.0的测试中窥见不少问题。在实际应用中，带散热马甲的PM981a在静默状态下的温度便接近70度，进行数据读写时更是容易超温降速。

当谈及选购主板时，特别是对于那些选择ITX主板搭配小机箱的用户而言，M.2接口NVMe固态盘的散热问题尤为关键。在条件允许的情况下，建议尽量选择配备主动散热的主板或自行DIY散热方案。

无论是选择纯铜鳍片马甲还是DIY铜管与GPU/CPU散热组件连接，目的都是为了更好地控制NVMe固态盘的温升问题。NVMe固态硬盘的散热状况直接影响到其性能的发挥，不可小觑。

期待未来能有机会进行一系列不同主板与不同SSD的密集读写测试，以更全面地评估各主板与SSD的散热性能。若有厂家或朋友愿意为此类测试提供支持或赞助，将不胜感激。