金立s5.5l 金立手机最薄的是哪一款
2014年9月23日 消息
在智能手机领域的竞争愈加激烈的今天，ELIFE智能手机再度引起了业界的广泛关注。2014年9月，该品牌官方微博正式宣布，其S5.1型号手机成功摘得吉尼斯世界纪录的桂冠——最薄智能手机。
这款厚度仅为5.15mm的手机，不仅刷新了国产智能手机的纪录，更是在全球范围内获得了最薄纪录的官方认证。与市面上大多数超薄手机的平均厚度相比，ELIFE S5.1的厚度降低了近16%。据了解，目前市场上多数超薄手机的平均厚度大约在6mm左右。
“超薄手机的研发既需精妙的结构设计，又需严格的加工精度控制。” ELIFE S5.1的产品经理介绍道。为了追求极致的轻薄，金立研发团队从各个组件着手，进行了数万次的实验与优化。比如，上一代产品S5.5所采用的玻璃板厚度在前后面板分别为0.55mm和0.4mm，而S5.1更是将前面板也缩减至0.4mm，既减少了厚度又提升了屏幕的透光率和清晰度。
S5.1还解决了超薄手机普遍存在的摄像头突起问题。金立特别定制了一款超薄型镜头组件，使得摄像头能够完美地内嵌于机身背面的玻璃面板下方，从而避免了突出的摄像头影响手机外观的问题。
值得一提的是，S5.1在追求轻薄的同时并未忽视手感的重要性。该款手机采用了航空级别的铝镁合金材质，并通过钻石切割技术打造出金属高亮C角，不仅外观时尚轻薄，更具有舒适的握持感。除了外观和手感的改进，S5.1还搭载了强大的硬件配置。它配备了4G LTE的四核高通骁龙芯片，支持全面的4络；屏幕采用720P分辨率的4.8英寸AMOLED面板；其Amigo 2.0系统也进行了多项体验优化。
在国际科技网站Phonearena评出的全球超薄手机排行榜中，国产厂商占据了六成的席位。其中，ELIFE S5.5曾是当时的领跑者。而今，S5.1的发布再次刷新了国产手机的最薄纪录，并创造了新的吉尼斯世界纪录。业内专家表示，金立在超薄智能手机领域的突破展示了国产手机研发实力的国际化水准。
在外国品牌主导的智能手机市场中，智能手机品牌金立的成功获得了吉尼斯世界纪录的认可，也证明了国产手机厂商研发能力的不断提升。
