lte载波聚合是什么意思-lte载波聚合和volte一样吗

在移动通信领域，一场盛大的庆典如期而至——MWC2015世界移动通信于巴塞罗那的璀璨时刻拉开帷幕。今年CES的移动终端热度虽有所消退，但移动世界依旧成为众多手机厂商展现新年新品的主舞台。

作为行业的领军者，高通公司在本次上，为我们带来了许多值得瞩目的技术成果与展示。在众多亮点中，关于LTE连接技术的进展，尤为引人注目。

谈及终端的连接体验，调制解调器扮演着举足轻重的角色。在业界中，高通公司一直致力于提升移动体验的基础设施——调制解调器的研发。他们深知，先进的调制解调器不仅能带给用户更优质的连接体验，更能为整个生态系统带来积极的影响，包括运营商、OEM厂商以及创新的应用和设备开发者。

在调制解调器领域，高通展现出显著的优势。他们的LTE调制解调器相比其他竞争对手更为领先几代。为了更好地体现这一优势，也让消费者对调制解调器的性能与价值有更为清晰的认识，高通不仅重新命名了他们的移动设备系统级芯片与独立调制解调器产品，还对LTE调制解调器进行了分级命名。

以骁龙X系列为例，此前以Gobi+四位数字命名的LTE调制解调器如今有了新的命名体系——骁龙X5、X7、X8、X10、X12。数字的递增代表着连接速度的加快。具体来说，骁龙LTE调制解调器的这五个级别分别对应了LTE CAT的不同等级。

去年11月推出的Gobi 9x45/9x40调制解调器已重新命名为骁龙X12，代表着高通的第五代LTE多模解决方案。骁龙810和骁龙808处理器中的调制解调器已升级为支持更高LTE速度的骁龙X10调制解调器。最新的骁龙620、骁龙618和骁龙425都集成了骁龙X8调制解调器。第四代和第三代LTE调制解调器分别对应着骁龙X7和骁龙X5命名。

在支持技术方面，高通的芯片组已全面支持LTE-A载波聚合技术，从入门级的骁龙200到顶级的800系列芯片组均不例外。结合Qualcomm RF360前端解决方案，骁龙处理器能够支持全球所有主要通信模式与频段，并满足日益增长的LTE双卡、广播及VoLTE等功能需求。

除了性能的优化，高通在降低功耗方面也做了大量的努力。通过网络层面的优化合作、应用层面的节能设计、系统级节能技术和调制解调器的软硬件增强等措施，加上制程工艺的提升（基带和射频芯片均已采用20纳米制程），调制解调器的续航能力得到了显著提升。

除了上述的LTE调制解调器技术外，高通还向我们展示了其他领先的LTE连接科技。例如，为了应对移动数据需求的快速增长，高通正积极推动将LTE扩展至非授权频谱（LTE-U）的研发工作。他们首次将LTE-U集成到小型基站SoC芯片中（F99xx解决方案），并发布了业界首款支持LTE-U的终端射频收发器（WTR3950解决方案）。预计这些技术将在2015年下半年得到实际应用。

为了最大化利用LTE-U的优势并与现有的Wi-Fi终端协调运行，高通在展台上展示了LTE-U与Wi-Fi的共存演示。数据显示，LTE-U不仅性能优于单独使用LTE或Wi-Fi，还能与Wi-Fi实现无缝共存。高通还介绍了他们在LTE-A载波聚合技术方面的领先地位和优势。目前已有众多运营商在全球范围内推出了商用的LTE Advanced载波聚合网络。

高通还展示了其他关键性的连接技术如LTE Broadcast、LTE Unicast、LTE Direct等下一代Wi-Fi技术如802.11ac的MU-MIMO和802.11ad等创新科技的应用案例和发展趋势。这些前沿的技术为未来的移动通信带来了更多的可能性与机遇。