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在讨论PC散热时，虽然音频方面的“玄学”问题已经成为大家津津乐道的议题，但与之相比，电脑散热器中关于硅脂涂抹的争论似乎少有人深入探讨。这一问题多年来一直困扰着许多电脑爱好者，甚至不同的高手之间也未必能达成统一的看法。那么，究竟该如何涂抹硅脂才能获得最佳的散热效果呢？

近日，日本的mynavi网站进行了相关的散热测试，着重考察了不同的硅脂涂抹方式对散热性能的影响。测试使用的处理器是英特尔酷睿i7-9700K，配合的是AC MX-4型号的硅脂，散热器则选择了日本镰刀公司生产的ToruToruMarkII风冷散热器，配备了单个风扇。

在这次实验中，研究人员尝试了三种不同的硅脂涂抹方式。具体的涂抹方法包括：第一种是在CPU顶部挤上较大一块硅脂，第二种是涂抹较少的硅脂，而第三种则是使用硅脂附赠的刮刀将其均匀涂抹开来。为了确保测试结果具有说服力，他们对这些方法的散热效果进行了对比分析。

那么，这三种涂抹方式的实际效果如何呢？从待机温度来看，无论使用哪种涂抹方法，温度基本都维持在30到31摄氏度之间，几乎没有差别。在进行高负载的测试时，差异就变得明显起来。经过10分钟的OCCT Linpack压力测试，使用点滴式涂抹法的CPU负载温度稳定在89摄氏度，而采用均匀涂抹法的温度则稍微低了一些，保持在87摄氏度。

这三种方法的温差并不显著，但从追求最佳散热效果的角度来看，均匀涂抹无疑是更为理想的选择。因为硅脂的本质作用是填补CPU与散热器底座之间的微小空隙，确保热量可以有效传递，减少空气的阻隔。如果硅脂涂抹不均匀，就可能导致散热效率下降。为了确保热量能够均匀分布，涂抹得越均匀，效果也就越好。