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金立ELIFE S5.1体验报告：吉尼斯世界最薄智能手机

2014年智能手机市场精彩纷呈，iPhone 6、Note4、Nexus6等旗舰机型相继登场。国内厂商金立也持续发力，其ELIFE S系列不断刷新全球最薄智能手机的记录，"金立ELIFE"几乎成为最薄手机的代名词。

9月，金立推出了ELIFE S系列最新力作——ELIFE S5.1。这款手机延续了该系列超薄的基因，并进行多项革新，最终将机身厚度控制在惊人的5.15毫米，成为当时全球最薄的智能手机，并因此获得了吉尼斯世界纪录认证。

笔者已经深度体验金立ELIFE S5.1数周，今天就来聊聊这款吉尼斯世界纪录最薄智能手机的使用感受。

外观：纤薄机身，吸睛利器

对许多消费者来说，外观是选择手机的首要因素。金立ELIFE S5.1时尚的外观设计总能吸引众多艳羡的目光。

5.15毫米的机身厚度，比ELIFE S5.5和ELIFE S5.5L更薄，甚至比iPhone 6也要薄得多。与经典机型iPhone 4相比，ELIFE S5.1的厚度几乎只有其一半，轻盈无比。

金立ELIFE S5.1采用双面玻璃设计，时尚感十足。前后均为康宁大猩猩第三代钢化玻璃，防刮耐磨，保证机身强度。为了进一步降低厚度，ELIFE S5.1的前面板厚度从之前的0.55毫米缩减至0.4毫米，同时提升了屏幕透光率。

拍照：不凸起的800万像素摄像头

尽管机身纤薄，但金立ELIFE S5.1依然配备了前后双摄像头。前置摄像头为500万像素，后置摄像头为800万像素，并配备LED闪光灯。

与iPhone 6凸起的摄像头不同，金立ELIFE S5.1的后置摄像头与背板完全平齐，保证了机身的一体性。为了实现这一设计，金立工程师特别定制了超薄镜头组件。

从样张来看，ELIFE S5.1的成像效果令人满意，色彩表现绚丽饱满，细节捕捉准确，并能呈现明显的景深效果。

体验：不妥协的3.5毫米耳机接口

与一些超薄手机不同，金立ELIFE S5.1保留了3.5毫米耳机接口，用户可以直接使用各种耳机，更加方便实用。

金立ELIFE S5.1以其5.15毫米的超薄机身傲视群雄，但这并不意味着设计上的妥协。

为了在极致纤薄的机身中保留3.5毫米耳机插孔，金立设计师坚持初心，反复修改设计方案，并与各方团队紧密协作，最终实现了这一目标。

续航是当下智能手机用户的关注焦点。金立ELIFE S5.1配备了一块2100mAh的聚合物锂电池，容量与同价位产品相当，并没有因为追求极致轻薄而牺牲电池容量。根据我的实际使用体验，这款手机在充满电的情况下，可以满足一整天的正常使用，有时甚至可以使用超过一天。

金立ELIFES5.1内置2100mAh电池

为了打造“薄而持久”的电池，金立的工程师与业内知名电池供应商精诚合作，历时半年，克服重重困难，最终成就了ELIFE S5.1持久续航的传奇。

金立ELIFE S5.1内部构造

散热方面，金立的工程师为ELIFE S5.1配备了两张17nm的散热贴膜、一张吸热铜箔以及导热硅脂，并辅以双面玻璃面板和金属边框，构建了高效的散热系统。 在我的使用过程中，ELIFE S5.1没有出现过因过热导致的死机或重启现象。

结束语：

金立ELIFE S5.1

作为“吉尼斯世界纪录最薄智能手机”，金立ELIFE S5.1不仅拥有令人惊叹的纤薄机身，更兼具实用性。无论是 非凸起式摄像头、3.5毫米耳机插孔， 还是人性化的Amigo 2.0系统，都体现了金立设计师对用户体验的不懈追求。更难能可贵的是，这款超薄智能手机的售价仅为1999元，彰显了金立的诚意。