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超薄手机大盘点：从6.9mm到5.5mm，谁是你的“刀锋战士”？
手机硬件比拼陷入瓶颈，制造工艺成为厂商差异化竞争的焦点。从小米强调奥氏体304不锈钢，到金立ELIFE S5.5/S5.1凭借超薄机身引发热议，都体现了这一趋势。
虽然越来越多的手机追求极致轻薄，但部分机型在耳机孔、摄像头等方面做出了妥协，削弱了超薄设计的纯粹性。可以预见，在未来，超薄机身仍将是手机工艺发展的重要方向。今天，就让我们来盘点一下市面上的“刀锋战士”。
苹果 iPhone 6：6.9mm， “岂止于大”
苹果iPhone 6不仅将屏幕尺寸提升至4.7英寸，更将机身厚度压缩至6.9mm，诠释了“岂止于大”的理念。但超薄机身也带来了易弯折的问题。
外观方面，iPhone 6延续了简洁圆润的设计风格，背面两条宽隔断条极具辨识度。配置上，搭载了A8处理器、M8协处理器，并配备了支持指纹解锁的Home键。
索尼 XL39h：6.5mm， 超大屏的“纤薄先锋”
2013年发布的索尼XL39h，凭借6.5mm的机身厚度和6.44英寸的超大屏幕，一度成为当时屏幕尺寸最大的手机。
外观上，XL39h延续了索尼一贯的简约硬朗风格，并具备IP55/58级别的防尘防水性能。配置方面，搭载了高通骁龙800四核处理器，配备1080p全高清屏，并采用了TRILUMINOS特丽魅彩显示技术和X-REALITY迅锐图像处理引擎，带来更清晰锐利的显示效果。
OPPO R3：6.3mm，曾经的“全球最薄4G手机”
OPPO R3以6.3mm的机身厚度，成为了当时全球最薄的4G智能手机，主打“至薄有型，独具锋范”。
配置方面，OPPO R3搭载了高通骁龙四核处理器，配备5英寸HD触摸屏，800万像素后置摄像头，并运行基于Android 4.3深度定制的ColorOS操作系统。
vivo x3s：5.95mm，突破6mm的“纤薄美学”
vivo x3s将机身厚度压缩至5.95mm，突破了6mm大关，展现了vivo对“纤薄美学”的追求。
配置方面，vivo x3s搭载了1.7GHz八核处理器，配备5英寸720p显示屏、1300万像素后置摄像头，并运行基于Android 4.2定制的Funtouch OS操作系统，同时支持双卡双待功能。
金立 ELIFE S5.5L：5.75mm，从“全球最薄”到“4G先锋”
金立ELIFE S5.5曾凭借5.55mm的机身厚度荣登“全球最薄智能手机”宝座。而作为其4G版本，金立ELIFE S5.5L将机身厚度控制在5.75mm，在保证网络升级的依然保持了纤薄的机身。
从以上几款手机可以看出，超薄化已经成为手机设计的重要趋势。而在追求极致轻薄的如何平衡性能、功能和用户体验，将是厂商需要不断探索的课题。
外观与屏幕
金立ELIFES5.5L采用精致的机身设计，厚度稍有增加至5.75mm。机身大部分表面（98%）由玻璃和金属材质覆盖，彰显出用料的考究。正面配有5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕，清晰度出色。
金立ELIFE S5.5L背面图
硬件配置
与同系列的金立ELIFE S5.5机型相比，S5.5L搭载了更强大的MTK68928四核处理器，主频达到1.6GHz。存储配置保持不变，提供2GB运存和16GB机身存储，确保流畅的使用体验。拍照方面，其采用500万像素95°超广角前置摄像头和1300万像素索尼堆栈式后置摄像头的组合，成像质量优异。
超薄机型对比
尽管ELIFES5.5L的机身厚度达到5.75毫米，但并非目前最薄的智能手机。同品牌的ELIFE S5.1机身仅5.15毫米，更显纤薄，并获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。
金立ELIFE S5.1
ELIFES5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏，支持HD分辨率（720×1280像素），屏幕显示清晰绚丽。其搭载Qualcomm骁龙四核处理器，主频1.2GHz，配备1GB RAM和16GB存储空间，运行基于Android 4.3深度定制的Amigo 2.0。拍照方面，配备500万像素广角前置摄像头和800万像素主摄像头。
金立ELIFE S5.1
ELIFE S5.1拥有2100mAh内置电池，支持中国移动的TD-LTE 4G网络，尽管机身超薄，但保留了3.5mm耳机插口，摄像头也未凸起，而是巧妙地嵌入机身背面玻璃面板下方。
OPPO R5
作为超薄智能手机OPPOR3的升级版，OPPO R5的机身厚度更薄，仅为4.85毫米，同时搭载八核处理器和1300万像素摄像头等配置。遗憾的是，OPPO R5为了实现超薄设计，取消了3.5mm耳机插口。
OPPO R5
OPPO R5采用5.2英寸AMOLED大屏，分辨率达到1080p全高清级别（1080×1920像素），视野开阔。其搭载1.5GHz主频的Qualcomm骁龙615八核处理器，配备2GB RAM和16GB存储空间（不支持MicroSD卡扩展），运行基于Android定制的ColorOS 2.0.1系统。OPPO R5拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，以及2000mAh电池，支持4G LTE网络。由于机身纤薄，其未配备标准3.5mm耳机插口，摄像头也采用凸起设计。
vivo X5Max
vivo X5Max在本期榜单中延续了OPPOR5最薄机身称号仅一个月，其机身厚度仅4.75毫米，比OPPOR5薄0.1毫米。遗憾的是，该机的摄像头位置采用凸起设计，并未做到绝对严谨的超薄机身。
vivo X5Max正面图
vivo X5Max背面图
vivo X5Max采用单面临界布板技术，将主板厚度降低至1.77mm，同时采用了多梁机翼中框，将厚度控制在行业最窄的3.98mm，确保了机身的刚性和坚固性。该设备采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，厚度仅1.36毫米。
配置方面，vivo X5Max搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器，前置500万像素摄像头和后置1300万像素索尼IMX214摄像头，内置2GB RAM和16GB ROM，支持128GB存储扩展，运行Funtouch OS 2.0系统。
总结
从榜单中可见，国内手机厂商在机身制造工艺上取得了显著进步。超薄机型大多出自国内品牌，反映了厂商对手机外观的重视。相信在不久的将来，更多采用超前制造工艺的产品将陆续问世。
