芝奇内存是几线品牌


[PConline 评测]三代锐龙的一大革新便是显著提升的内存控制器效能,尽管 AMD 未针对市售所有内存颗粒进行专门优化,但这丝毫不妨碍主板与内存厂商推出“针对 AMD 优化”内存来抢占市场。毕竟,在每个细分市场中占据一席之地,是品牌对抗竞争对手时获取更多分数的有效方法。

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Trident Z Neo 应该是 AMD 三代锐龙推出以来,首款针对该平台进行过“AMD 优化”的内存系列。我们测试的是 CJR 颗粒版本,看看它与炒到天价的三星 B-Die 到底有何区别。

恰逢流行性疾病高发期,各位读者务必注意身体健康,多喝热水……

新版外壳:黑色拉丝金属+磨砂亮银散热

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开箱后第一眼就能看到它与幻光戟与皇家戟不同的散热外壳设计,焰光戟采用黑色拉丝金属+亮银色磨砂金属拼合设计,且中间以一条斜线将两块金属分隔开。

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芝奇 皇家戟

幻光戟与皇家戟的散热外壳均为单块金属,而中间则是类似“折痕”的设计。

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芝奇大部分内存都可以通过标签上的序号识别颗粒种类,“21C”无疑就是海力士 CJR 颗粒。其它序号可上网检索以了解对应的颗粒类型。

下面简单介绍一下识别芝奇内存颗粒品牌的方法:“21C”中的“2”表示三星,1 表示海力士,3 表示美光,目前主流颗粒主要包括这三种。

此处的标签还标注了内存时序:C16-19-19-39。尽管 CL16 不错,但后面几项参数相对较高,与我们手头的 B-Die 颗粒皇家戟 C16-16-16-36 相比,逊色不少。

我想起之前在某贴中看到过,CJR 颗粒对 tRCD 与 tRP 两个参数比较敏感,即中间的 19 参数。查看了许多 CJR 超频贴,好像这两个参数都会调高以确保超频能力与稳定性,看来这是一种普遍现象。

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发光导光条部分沿用幻光戟设计,个人认为它的灯效表现非常出色,颜色柔和,无需更改。

上机信息识别

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此处可以看到 Thaiphoon Burner(台风)识别 DRAM 颗粒部件号“H5AN8G8GNDJR”,一般也可以看后面的三个字母判断颗粒型号“DJR”,但我们已经通过标签序号知道它是 CJR 颗粒。

台风的颗粒信息是从数据库中检索规范相同的颗粒型号加以比对的,因此理论上并非绝对准确,大家仅供参考。

颗粒规格为 2Rx8,16 个颗粒,表示双面各 8 颗,每颗 1GB。

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本次评测平台使用 AM4 平台最强处理器 Ryzen 9 3950X,作为主流平台三代锐龙最强的处理器,其体质应该是其中最优秀的。搭配华硕 ROG C8I 主板,ITX 主板内存线路设计得与 CPU 相对较近,理论上会更适用于内存性能测试与超频。

性能测试

本次性能测试将重点测试内存条的超频能力,毕竟主打 AMD 优化,三代锐龙的内存控制器都优化好了,不超就对不起它们了。

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AMD 官方宣布三代锐龙最低延迟的内存频率为 3733MHz,C17(IF 总线为 1:1 分频状态),但实际上主板的 IF 总线还能超频,目前普遍超频的极限是 FCLK=1900MHz,所以我们能达到的极限应该是 FCLKx2=3800MHz 的内存频率,IF 总线 1:1 分频。

我们把 3800MHz 设为目标频率,再逐步缩减时序优化各个小参数以获得最佳性能。

考虑到实际使用情况,这款内存购买回来之后一般不会有人直接用而不开 XMP,所以我们直接开 XMP 测试一下出厂超频的性能。

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BIOS 启用 DOCP 选项,相当于 XMP

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XMP AIDA64 测试成绩

XMP 的时序不太好看,尽管内存读写能力表现不错,但延迟已经高得不行了。

下面将频率目标设定为 3800MHz,以此目标进行超频缩时序。

1、DRAM 频率 3800MHz,FCLK 锁 1900MHz,tCL 16 tRCDRD 20 tRCDWR 20 tRP 21 tRAS 36

黑屏无法开机

2、DRAM 频率 3800MHz,FCLK 锁 1900MHz,tCL 18 tRC

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尽管成功开机进入系统,但CPU-Z显示主板自动将内存频率与处理器频率的比例调整为2:1,牺牲了内存延迟换取了读写速度提升。

多次尝试将处理器频率提升至1900MHz都以失败告终,即使增加电压也无济于事,最终只能放弃3800MHz的目标,将内存频率设定为3733MHz,此时处理器频率为1866MHz。

4、内存频率3733MHz,处理器频率1866MHz,主要时序:tCL 16 tRCDRD 19 tRCDWR 19 tRP 19 tRAS 36

内存电压:VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG AUTO Cmd2T 1T

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由于处理器频率无法达到1900MHz,只能退而求其次进行调整。

经过反复调试,最终确定了稳定的参数,相比默认XMP设置,读写速度略有提升,延迟降低了约3ns,但耗费了大量时间。

●使用DRAM Calculator优化内存参数

确定主要参数后,可以使用DRAM Calculator计算其他参数以优化性能。

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计算快速参数

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计算安全参数

该软件操作简便,用户只需选择内存颗粒类型、处理器型号、主板型号等信息,点击相应的按钮即可获得三种不同级别的超频参数。

用户还可以导入内存的XMP参数以获得更精细的调整。

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许多主板BIOS都提供了详细的内存参数设置选项,用户可以根据软件提供的参数进行调整。

●最终配置:内存频率3733MHz,处理器频率1866MHz,主要时序:tCL 16 tRCDRD 18 tRCDWR 18 tRP 19 tRAS 38

内存电压:VDDSOC 1.1V DRAM 1.38V CLDO VDDG 0.95V Cmd2T 1T

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最终调整后的参数较为理想,虽然未能达到“4个6”的目标,但延迟已降至67.4ns,与官方数据一致。文章撰写过程中发现tRC参数还可以进一步降低,但限于时间未进行测试。

以下是测试数据的汇总。

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评测总结

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超频需要耗费大量时间进行调试才能保证稳定性,并非简单的套用参数即可。

本次测试的芝奇Trident Z Neo内存采用了海力士CJR颗粒,3733MHz频率下的超频结果与其他用户相差无几,部分用户甚至能将延迟压低至65ns。

从测试数据可以看出,由于频率仅从3600MHz提升至3733MHz,性能提升幅度有限,而更高的频率会导致延迟大幅增加,因此3800MHz是最佳选择。

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官方预设的XMP参数能够在保证稳定性的前提下提升内存性能,这款内存对AMD平台的兼容性有所提升,能够在三代锐龙平台上稳定运行XMP。

这款16GB单条内存采用了双面2Rx8颗粒设计,超频能力不及1Rx8颗粒,但XMP设置能够提供稳定的性能保障。对于追求大容量和高性能的AMD平台用户而言,这款内存是不错的选择,如果预算充足且热衷于极限超频,三星B-Die颗粒的幻光戟是更佳选择。