i7 6700

英特尔发布下一代 Skylake 平台
8月5日，英特尔发布了下一代 Skylake 平台的第一批产品，包括两款黑盒版处理器（Core i7-6700K、Core i5-6600K），以及 Z170 芯片组和主板。
宝岛同行电脑王独家评测 Z170 主板
台湾同行电脑王率先进行了 i7-6700K 和 Z170 的详细评测，并与 22nm Haswell 时代的旗舰处理器 Core i7-4790K 进行了直接对比。
Z170 主板详解
此次测试的主板来自精英的 Z170 Claymore，虽然没有华硕、技嘉等顶级产品那么奢华，但功能全面，并具备独特的秘密武器。

正面
主板正面看似简洁，仅有 Z170 芯片组上的散热片采用了独特设计。

背面
背面布局明晰。

供电电路
供电电路部分的散热片体积可观，采用热管散热，但样式较为普通。图为处理器 i7-6700K，插座接口已改为新的 LGA1151，不兼容现有平台。

FIVR 电压控制器
Haswell/Broadwell 两代集成的 FIVR 电压控制器已回归主板（据悉次代 Kaby Lake 又会重新集成），加上核显供电需求较高，主板供电设计更强劲，采用 12 相供电。

内存插槽
主板提供 4 条 DDR4 内存插槽，标准支持频率为 2133MHz。也支持 DDR3L，但其为 1.35V 低压规格，不兼容常见的 1.5V DDR3，且 DDR3L 市场上较少，价格较高，性能也较低，最高仅支持 1600MHz，估计不会受到广泛使用。

PCI-E 插槽
Z170 可提供最多 20 条 PCI-E 3.0 通道，与处理器的通信接口也升级为 DMI 3.0，带宽相当于 PCI-E 3.0 x4（9 系列仍采用 PCI-E 2.0 x4）。精英主板设计了 5 条 PCI-E x16 插槽，带宽分别为 x16、x4、x16、x1、x4，且均为独享通道。头两条插槽之间可以看到一个 M.2 插槽。

存储扩展
第二、五条 PCI-E 插槽各安装一块 PCI-E 2.0 x4 固态硬盘，M.2 插槽安装一块 PCI-E 2.0 x2 固态硬盘，而系统 USB 3.1 主控占用 2 条通道，以太网卡、第三方 SATA 控制器、第四条 PCI-E x16 各占据 1 条通道，共计 15 条。

SATA 接口
Z170 原生支持最多 6 个 SATA 6Gbps 接口，M.2 占用 2 条通道，SATA Express 占用 2 条通道，因此原生独立 SATA 6Gbps 接口仅有 2 个，故又加入祥硕 ASM1061 控制器，提供 2 个额外的 SATA 接口。SATA Express 也可以分成 2 个 SATA 6Gbps 接口使用，因此影响不大。

祥硕 ASM1061 SATA 控制器
图为祥硕 ASM1061 SATA 控制器，用于支持右侧的 2 个 SATA 6Gbps 接口。

背部接口
背部接口丰富：键鼠 PS/2、DisplayPort、HDMI 2.0、2 个 USB 3.1（黄色）、4 个 USB 2.0（黑色）、4 个 USB 3.0（蓝色）、RJ-45、6 个音频口。

原生 USB 接口
USB 3.0/2.0 均为原生，USB 3.1 则来自祥硕 ASM1142。

M.2 插槽
M.2 接口支持 SATA 6Gbps、PCI-E 3.0 x2 通道。

Realtek 网卡
Realtek 8118AS（代号 Dragon）千兆网卡，为其第一个专为网游设计的加速网卡，挑战 Killer。精英是第一个将其引入的主板厂商。

Realtek 声卡
Realtek ALC1150 7.1+2 声道声卡，但设计不甚奢华，仅加入了 N5532 运算放大器。
<img src i7-6700K 对比 i7-4790K：性能初探
本文基于样品和测试版进行测试，性能优化可能不够充分，结果仅供参考。
测试平台：
操作系统：Windows 8.1 Pro 64位中文版

处理器参数：
| | i7-6700K | i7-4790K |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 四核心八线程 | 四核心八线程 |
| 三级缓存 | 8MB | 8MB |
| 主频 | 4-4.2GHz | 4-4.4GHz |
| 热设计功耗 | 95W | 88W |
| 制程 | 14nm | 14nm |
核显：
i7-6700K 的核显信息尚不明确，可能是 24 个单元的 HD 540 或 48 个单元的 Iris 550。
i7-4790K 的核显为 20 个单元的 HD 4600。

DXVAChecker 检测：
i7-6700K 的核显支持 HEVC/H.265 8/10-bit 格式的硬件解码。
性能测试：
以下测试中，上方图片为 i7-6700K，下方图片为 i7-4790K。

PCMark 8 家庭应用： 提升 7.2%

PCMark 8 生产力： 提升 2.8%

PCMark 8 办公应用： 下降 1.1%

3DMark Fire Strike Extreme 图形： 基本持平

3DMark Fire Strike 图形： 基本持平

3DMark Sky Diver： 提升 17%

3DMark Cloud Gate: 提升近 10%

Cinebench R15 渲染: 单核心性能持平，多核心性能提升约 3%；OpenGL 部分提升超过 40%

Sandra 2015: 蓝线为 i7-6700K
浮点性能：有升有降

多媒体性能：整数部分提升 28%，浮点部分提升超过 10%
英特尔酷睿 i7-6700K 初步评测：性能提升有限，期待后续表现

本次测试的 i7-6700K 工程样品在加解密性能方面相较于前代产品提升了 最多 8%。

内存带宽性能也有一定提升，约为 10% 左右，可见 DDR4 内存即使在起步频率下也表现不俗。
初步印象：
Skylake 架构与 Haswell 架构之间实际上还隔了一代 Broadwell，因此本次测试属于跨代对比。然而从测试结果来看，i7-6700K 的性能提升似乎并不明显，与预期还有一定差距。
需要强调的是，本次测试使用的仅仅是一台工程样品平台，固件和驱动程序都尚未最终完成，系统稳定性也难以保证。测试项目有限，部分项目中 i7-6700K 的性能提升还是比较可观的。
值得注意的是，i7-6700K 的加速频率相较于前代产品反而降低了 200MHz，这也为其性能提升带来了一定的阻碍。
总结：
本次测试仅仅是一个开始，相信未来会有更多更详细的测试数据曝光，让我们对 Skylake 架构的性能有更全面的了解。至于 i7-6700K 的最终表现如何，还需要等待一个月后的正式发布才能揭晓。