技兴汇手机培训课程

技兴汇手机维修培训课程体系包含理论和实践两大部分，内容涵盖手机硬件原理、手工操作及案例分析。以下是课程核心模块及技术要点：

一、理论课程模块

1. ‌核心硬件原理‌
   包含时钟芯片引脚定义、主板电路信号测量、排线功能识别等内容，系统讲解手机各功能模块的电路设计原理‌。
2. ‌元器件功能解析‌
   重点分析天线系统、感应元件（如霍尔元件）、保险电阻等元件的功能特性与检测方法，涉及万用表等仪器使用规范‌。

二、手工操作模块

1. ‌焊接与拆卸技术‌
   教授热风枪温度/风速调节（推荐500℃拆装芯片）、屏蔽罩拆卸、电容/接口焊接等实操技巧，包含焊盘修复、镀锡、绿油固化等工艺细节‌。
2. ‌精密元件处理‌
   演示SIM卡座安装、漆包线镀锡、密集电容焊接等操作，强调氧化元件处理及防静电操作规范‌。

三、案例实践体系

课程配备iPhone音频IC维修、折叠屏主板维修、进水机检测等典型案例，通过视频教程解析故障诊断逻辑与维修流程‌。

注：该课程体系包含165节主课（拆分为496小节），提供在线视频学习及配套维修工具操作演示‌。