微芯源手机培训芯片
微芯源手机维修培训学校的芯片级维修技术培训体系包含以下核心模块：
一、芯片级硬件维修技术
- 芯片故障诊断与修复
涉及芯片级电流分析（如充电IC、CPU供电芯片故障判断）、腐蚀/虚焊芯片修复技术。典型场景包括：- 通过电流跳变判断CPU供电异常，并辅助飞线修复供电层
- 采用显微镜观察+风枪加热处理受潮/腐蚀芯片
- BGA芯片拆装技术
覆盖高通/海思/三星等主流芯片组拆焊工艺，包含：- CPU分层重植（如麒麟990、苹果A系列处理器）
- 5G基带芯片（如巴龙5000）的检测与更换
二、供电系统专项培训
- 多级供电架构解析
通过iPhone7等机型主供电参考图，讲解三段式供电时序及芯片协同机制 - 异常供电处理方案
包括Boost升压电路检测、FB反馈回路校准等技术
三、多品牌芯片实战
- 华为/荣耀系列
重点训练麒麟芯片组（如990 5G）的供电飞线、内存扩容技术 - 苹果全系处理器
包含A15等芯片的焊盘修复、基带协同维修 - 高通方案机型
针对骁龙系列电源管理芯片(如PM8150)的腐蚀修复
四、典型教学案例
- 8848手机CPU供电故障
通过拆除辅助供电芯片恢复主供电时序 - 华为Mate60 Pro扩容
麒麟9000s芯片植球与存储颗粒升级 - 折叠屏主板修复
五层线路层飞线修补技术
注：该机构采用"理论+主板标注图+显微操作"三维教学模式，2023年新增卫星通信芯片维修等前沿课题。
