万通手机维修培训学校cpu


万通手机维修培训学校的CPU维修培训课程体系及特色如下:

一、课程设置

  1. 芯片级维修专项课程

    • 包含CPU除胶、焊接、BGA封装等操作技术培训,课程内容涉及打磨后CPU的除胶操作细节‌
    • 开设主板芯片级维修小班,针对CPU虚焊、脱落等常见问题进行实践教学‌
  2. 分层教学体系

    • 零基础班:涵盖CPU结构原理、芯片功能等基础理论‌
    • 创业高级班:强化CPU故障诊断、热风枪焊接(300℃以上高温操作)等进阶技术‌

二、教学模式与硬件支持

  • 30%理论+70%实践‌:采用德国职业教育模式,重点培养芯片维修动手能力‌
  • 教学设备‌:
    • 配备4K电视、1080P高清投影及4机位微距高清HDMI设备展示精细操作‌
    • 使用行业新款仪器(如热风枪、示波器)模拟真实维修场景‌

三、就业与技术支持

  • 就业方向‌:推荐至官方售后、品牌维修公司或自主创业‌
  • 创业支持‌:提供免费品牌加盟及终身配件/技术指导‌
  • 师资保障‌:教师团队含国家考评员、高级技师,定期参与厂商新技术培训‌

四、CPU维修技术要点(课程关联内容)

  • 故障类型‌:虚焊(热胀冷缩导致)、锡点老化、外力损伤‌
  • 维修流程‌:诊断→拆卸→重焊/更换→测试,需严格遵循防静电及温度控制规范‌
  • 操作风险‌:高温焊接易损坏主板,需通过专业设备与经验规避‌

注:该校位于深圳市福田区华强北商圈,与电子产业资源深度对接‌。