Hisilicon Kirin 950


华为发布业界首款16nm FinFET plus工艺芯片麒麟950,安兔兔跑分突破8万!

今日,华为发布了全新一代移动处理器麒麟950。这款芯片采用台积电16nm FinFET plus工艺,是全球首款商用该工艺的SoC芯片,性能强劲,安兔兔跑分已突破8万大关!
麒麟950亮点一览:
超强性能: 采用4A72 2.3GHz +4A53 1.8GHz架构,搭配全新一代Mali T880 MP4 GPU,带来流畅体验。
顶尖工艺: 全球首款商用16nm FinFET plus工艺的手机SoC,性能提升功耗降低。
自研ISP: 全新自研ISP加持,拍照性能更上一层楼。
智能感知: 集成全新智能感知处理器i5,实现芯片级智能定位。
@华为荣耀 也在微博详细介绍了这款全新处理器的各项特性。

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