电脑散热解决方法

关于散热剂：硅脂与液金
硅脂散热
硅脂是一种常用的散热材料，尤其适用于 CPU 上。它通过填补散热器底座和 CPU 顶盖之间的微小缝隙来提高散热效率。
涂抹硅脂时，需要遵循以下原则：
量少为佳：只需涂抹足以填充缝隙的量即可。涂抹过多反而会降低散热效果。
导热系数：导热系数越高的硅脂，散热性能越好。
液金散热
液金是一种由液态金属制成的散热剂，其导热性能优于硅脂。由于以下原因，液金的使用并不普遍：
渗透性强：液金会渗透 CPU 和散热器的外壳，影响外观或导致主板损坏。
涂抹难度：液金的涂抹存在一定的难度和技巧，涂抹不当可能会导致溢出或损坏硬件。
液金的应用
液金的应用相对较少，过去曾用于提升 CPU 性能。随着钎焊散热技术的普及，液金的开盖更换效果有限，且存在较高的风险，建议一般用户谨慎使用。